· Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag系列合金,因为诸系列合金在无铅焊料中属最好的共晶合金。同时对铅的混入耐受性好,更适用于整体材料的逐步无铅化进程;
· 检查无铅设备的温控稳定性能,以确保焊接时的最小温差;
· 利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题;
· 重视焊接后可靠性检查,包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查;
· 确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。